進入2017年新年伊始，隨著供給側改革的進一步深化，供求關系將會得到進一步改善，低端落后的生產產能進一步被淘汰。與此同時，一批規模大廠仍在不斷加大自身供應鏈的產能擴張投入。

今日，鴻利智匯(300219)發布公告，全資子公司良友五金計劃在東莞市大嶺山畔山工業園投資建設良友電子項目。投資總額為5億元人民幣，投資建設總部辦公大樓、生產車間、生活配套等基礎設施。

項目建設工期為24個月，分2期建設，總建筑面積約7萬平方米，用于生產LED支架、手機配件、精密模具、精密構件產品及服務等。第一期投資4億元，預計2019年8月30日前竣工投產。

鴻利智匯表示，良友五金、金材五金為了適應生產規模不斷擴大的需求，改善良友五金、金材五金生產車間布局分散的局面，建設LED支架、塑料/五金等產品生產基地，進一步提升公司的整體競爭力，實現公司的可持續健康發展。

2016年LED行業關注最多的就是產業鏈的漲價

隨著LED照明應用技術方案難以大幅度的革新，從上游的芯片，到封裝，到LED光源，降價的力度也比較緩和。但是降價力度緩和可能帶來企業營收大幅增長的難度就更高了。

由于部分上游芯片及材料廠商不再繼續犧牲利潤來降低價格，導致LED封裝成本上升。然而下游照明應用部分需求和價格預期并未見到明顯提升，所以封裝廠商面臨著較大的利潤和訂單壓力。

長期來看，這樣的壓力對于一些中小規模的封裝廠可能造成較為嚴重的影響，預計也會帶來封裝行業的進一步洗牌，促使行業集中化程度提高。

此前，鴻利智匯在機構調研時表示，從2016年12月份開始，公司封裝的產品就已經開始在漲價，這其中主要是原材料的采購成本上漲及市場因素。

盡管封裝廠商從去年底開始，正在逐步上調部分器件價格。但成本壓力并未得到根本性緩解。近日，有業內人士透露，木林森部分照明用燈珠價格將上調15%并即日起實行，以降低原材料價格上漲帶來的壓力。

與此同時，行業中規模較大的領先廠商如鴻利智匯、木林森等，在目前的市場形勢下，趨向于發揮規模優勢、穩固利潤，并且積極布局細分應用市場，以及通過資本融合等方式實現自身份額的擴大和發展。

和鴻利智匯同樣加大供應鏈投入的還有木林森。此前，木林森(002745)發布公告，擬變更此前的LED應用照明產品募投項目，轉而投入LED照明配套組件項目。按照戰略規劃調整，未來木林森母公司及現有的子公司的業務將集中在LED封裝及LED應用照明組件領域。

鴻利智匯、木林森等封裝大廠在供應鏈的加快投入，也與自身產能將在今年陸續快速釋放有關。

2017年鴻利智匯位于南昌、廣州、深圳的三家LED生產基地將進行資源整合，南昌工廠已于去年7月竣工，8月開始投產，LED封裝月產能可達1200-1500KK，未來還將持續擴大產能規模，成為鴻利最大的生產基地。